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天玑8100旗舰处理器, 该芯片采用台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,跑分超过了骁龙888。 小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示,天玑8100表现远超预期,这颗芯片非常好地解决了一个行业难题, 同时做到了强悍性能和恐怖的超高能效比
天玑8100旗舰处理器, 该芯片采用台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,跑分超过了骁龙888。 小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示,天玑8100表现远超预期,这颗芯片非常好地解决了一个行业难题, 同时做到了强悍性能和恐怖的超高能效比
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